아이폰6s가 새로나왔는데 부품이 여러가지 인게 밝혀졌네요
컴퓨터의 CPU의 역할을 하는 AP가 삼성의 14nm공정과 TSMC의 16nm공정
저장공간의 메모리칩이 TLC냐 MLC냐(한 셀에 두개를 저장하느냐(MLC) 와 세개를 저장하느냐(TLC))
패널(화면)이 엘지것이냐 샤프것이냐
램이 삼성이냐 하이닉스냐
아래 스샷에서 경우의 수중에 1번인 삼성 AP+램에 MLC에 엘지패널이 가장 좋은 조합이랍니다.
![](http://i2.imgtong.com/1509/2e7b6a969bfb1f9c295db2ba904ff049_rQpq26PzPCI.jpg)
아마 중고나라나 업체에서 확인된 제품을 사려는 분들과 팔려는 사람들이 생기겠네요
아래 짤은 ap칩의 크기비교입니다.
![](http://i2.imgtong.com/1509/2e7b6a969bfb1f9c295db2ba904ff049_Aakwdi7ny3RZuMRYadfC3LpMZ7CW.jpg)
우왕....복불복;
댓글 2
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